表面組裝技術( Surface Mount Technology，SMT)是先進的電子制造技術，Z8028012VSC是無須對印制電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板(PCB)或其他基板表面規定位置的先進電子裝聯技術。與傳統的通孔插裝技術比較，SMT具有結構緊湊、組裝密度高、體積小、質量小；高頻特性好；抗振動、抗沖擊性能好，有利于提高可靠性；工序簡單，焊接缺陷極少；適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低；降低生產成本等優點。因此，近年來SMT得到了迅速發展，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

   下面簡單回顧一下電子組裝技術的發展概況（參見表0-1）。隨著電子元器件小型化、高集成度的發展，電子組裝技術也經歷了手工、半自動插裝浸焊、全自動插裝波峰焊和SMT四個階段，目前SMT正向窄間距和超窄間距的微組裝方向發展。

   美國是世界上SMD與SMT起源最早的國家，組裝密度和高可靠性具有很高的水平。

   日本在20世紀70年代從美國引進SMD和SMT，目前日本的SMT應用處于世界領先地位。

   歐洲各國有較好的工業基礎，發展速度也很快，僅次于日本和美國。

   新加坡、韓國、中國香港和中國臺灣省亞洲四小龍發展較快。

   我國SMT超步于20世紀80年代初期，2003年以后進入快速發展階段，每年引進貼裝機5 000臺以上，2007年引進了10 189臺，約占全球當年貼片機產量的1/2。中國貼裝機的保有量約6萬臺，居全球第一。目前我國已發展為SMT應用大國，設備已經與國際接軌，但設計、制造、工藝、管理技術等方面與國際還有差距。我國應加強基礎理論和工藝研究，提高工藝水平和管理能力，努力成為真正的SMT制造大國、制造強國。