無鉛焊接對元器件的要求
發布時間:2014/5/19 18:08:20 訪問次數:643
(1)元器件封裝體和器件內部Z85C3016VSC連接要能承受無鉛焊接高溫的影響
表1-1是IPC/JFJDEC J-STD-020C標準對元器件封裝耐受無鉛再流焊峰值溫度的要隸。
表1-1 元器件封裝要耐受的再流焊峰值溫度(IPC/JEDEC J-STD-020C)
(2)無鉛元器件焊端表面鍍層無鉛化、抗氧化、耐高溫。
有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較見表1-2。
表1-2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較
(1)元器件封裝體和器件內部Z85C3016VSC連接要能承受無鉛焊接高溫的影響
表1-1是IPC/JFJDEC J-STD-020C標準對元器件封裝耐受無鉛再流焊峰值溫度的要隸。
表1-1 元器件封裝要耐受的再流焊峰值溫度(IPC/JEDEC J-STD-020C)
(2)無鉛元器件焊端表面鍍層無鉛化、抗氧化、耐高溫。
有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較見表1-2。
表1-2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較
上一篇：SMC主要是指無源元件和機電元件
上一篇：SMC/SMD的焊端結構
相關技術資料- 5-19無鉛焊接對元器件的要求
公網安備44030402000607
