工序檢驗也稱工序檢測。SMT工序檢驗的內容包括印刷焊膏工序檢驗、貼裝工序檢駿、再流焊工序檢驗（焊后檢驗）和清洗工序檢驗。AD779KN工序檢驗是產品質量管理過程控制的重要手段，具有

以下作用：通過每道工序的質量檢測，除了能夠控制每道工序的質量外，還能有效控制和避免將前一道工序的缺陷帶入下一道工序中；有利于檢查缺陷的產生原因；能夠避免焊后返修；有利于

提高SMT的組裝質量和生產效率；有利于通過最終產品的可性。

   印刷焊膏工序檢驗

   為了保證SMT組裝質量，必須嚴格控制印刷焊膏的質量。有窄間距時，必須全檢；無窄間距時，可以定時檢測（如每小時一次），或按照取樣規則檢測。取樣規則見第8章表8-1。

   施加焊膏要求詳見第8章8.1節。

   1．檢驗標準

   按照本企業標準或參照IPC或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求等標準執行。

   不同的工藝，檢驗標準也略有不同。例如，需要焊后清洗的產品，焊膏覆蓋焊盤的面積達到75%以上即為合格，因為焊后要清洗，印刷在焊盤以外的焊膏、焊后可能產生的錫球能夠被清除掉；但是采用免清洗技術時，印刷在焊盤以外的焊膏、焊后可能產生的錫球會影響可靠性，因此免清洗工藝可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上；無鉛工藝中，由于無鉛焊

膏浸潤性差，尤其當PCB果用OSP（有機防護劑）時，沒有被焊膏覆蓋的焊盤，焊后可能發生露銅現象，影響焊點的長期可靠性，因此無鉛工藝要求焊膏覆蓋焊盤的面積達到100%（詳見第8章8.1節及圖8-1）。圖16-2為焊膏印刷缺陷示意圖。

   2．檢驗方法

   印刷焊膏檢驗方法有放大鏡和顯微鏡目視檢驗。焊膏厚度測試儀檢驗、2D AOI、3D SPI。一般較大的開口重復精度好，對Chip元件采用2D檢測就可以了，而對窄間距QFP、CSP、01005、POP等封裝，應采用選擇性3D SPI檢測。詳見第8章8.5節9．  (1)的內容。