這種缺陌是由于焊接溫度過低造成的，也是不可接受的。

   焊點擾動

   焊點擾動是焊點冷卻凝固時由于PCB振動，或由AD8531A于加熱過程中PCB膨脹變形，冷卻凝固時PCB收縮變形應力造成的，無鉛焊點表面粗糙不屬于焊點擾動。

  焊球與PCB焊盤不對準

  一種可能是由于貼片偏移過大；另一個原因是焊接溫度過低，焊接過程中沒有到達使焊球完成二次下沉的溫度，沒有完成自校準效應就結束焊接。這種情況下，貼片造成的偏移量不能被糾

正，造成焊球與PCB焊盤不對準、看上去焊球的形狀是扭曲的。

  球窩缺陷（見圖16-8）

  這種缺陷屬于虛焊或脫焊，是不可接受的。

  看上去焊球好像與焊料連在一起，但實際焊料和焊球之間沒有形成真正的金相連接。球窩缺陷在運輸或使用中就可能失效，其產生原因如下。

   ①焊膏印刷的厚度不夠或者焊膏量不足。

   ②BGA共面性差。

   ③BGA四個角的溫差(AT)。大約有95%以上的溫差出現在元件的一側或者一角，可通過優化溫度曲線，充分預熱，減少器件四個角的(AT)解決。

   ④器件或PCB在加熱過程中變形，也是發生在器件四個角或PCB變形嚴重的位置。翹起的一角焊球完全沒有與焊膏接觸。如果焊球完全脫離焊膏，焊膏中的助焊劑沒有發揮動效，高溫下造成焊球很快氧化，焊料就無法濕潤焊球。結果焊球只是坐在焊料上面，而沒有形成金相連接。