①金鍍層結構不夠致密，ICL7611DCPA表面存在針孔和裂縫，空氣中的水汽進入，造成鎳鍍層氧化。

   ②鎳鍍層磷含量偏高或偏低，導致鍍層耐酸腐蝕性能差，易發生腐蝕變色，出現“黑焊盤”現象，使鍍層可焊性交差。  （pH值為3～4較好，一般磷含量控制在7%～9%較好）

   ③鍍鎳后沒有將酸性鍍液清洗干凈，長時間Ni被酸腐蝕。

   ④作為可焊性保護性涂覆層的Au鍍層在焊接時會完全溶蝕到焊料中，而被氧化或腐蝕的Ni鍍層由于可焊性差不能與焊料形成良好的合金層。

   2．關于富磷現象的解釋

   ①化學鍍Ni-P（鎳一磷）時，Ni向Sn一側擴散，在焊料一側形成較厚的Ni3 S114(見圖18-22 (a))，造成Ni-P合金中Ni欠缺、P剩余，可理解為形成了富P的Ni層(見圖18-22 (b))。

   ②Ni3Sn4和富P的Ni層界面附近易形成空洞(見圖18-22 (b))，會降低界面的連接強度。