0201、01005的焊膏印刷技術
發布時間:2014/5/28 21:23:03 訪問次數:1673
0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質量。因此,必須止確設計PCB焊盤,OTI002169S-G正確設計和加工模板,配備高精度印刷機、優化印刷工藝參數,執行100%的3D SPI檢查。
1. 0201、01005焊盤設計(見圖21-1和圖21-2)
圖21-1 0201典型焊盤設計(單位:mm) 圖21-2 01005電容器典型焊盤設計(蓽位:mm)
2.模板設計和加工
模板開口形狀優選矩形,開口的內側修改成圓弧形,可減少元件底部的焊膏粘連,如圖21-3所示。開口的寬厚比和面積比必須滿足以下要求:寬(W)/厚(丁)>1.5;面積比大于0.66。
0201模板厚度一般選擇0.1~0.12mm,模板加工方法一般采用激光+電拋光或采用電鑄工藝。01005的模板厚度一般選擇0.075mm,01005必須采用電鑄工藝。
0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質量。因此,必須止確設計PCB焊盤,OTI002169S-G正確設計和加工模板,配備高精度印刷機、優化印刷工藝參數,執行100%的3D SPI檢查。
1. 0201、01005焊盤設計(見圖21-1和圖21-2)
圖21-1 0201典型焊盤設計(單位:mm) 圖21-2 01005電容器典型焊盤設計(蓽位:mm)
2.模板設計和加工
模板開口形狀優選矩形,開口的內側修改成圓弧形,可減少元件底部的焊膏粘連,如圖21-3所示。開口的寬厚比和面積比必須滿足以下要求:寬(W)/厚(丁)>1.5;面積比大于0.66。
0201模板厚度一般選擇0.1~0.12mm,模板加工方法一般采用激光+電拋光或采用電鑄工藝。01005的模板厚度一般選擇0.075mm,01005必須采用電鑄工藝。
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