手工焊接時的焊點形成過程與再流焊、波峰焊是一樣的，都要經過對焊件（被焊金屬或稱母材）界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、REF2912AIDBZR冷卻凝固幾個階段。圖14-1是一個Sn-37Pb焊點的形成過程示意圖。圖中，橫坐標代表時間（以s為單位），縱坐標代表溫度(℃)；陰影溫度區域(150～183℃)是助焊劑活化區，在此區域助焊劑清潔焊件表面，將焊件表面的氧化物、污染物清除掉；網格狀溫度區域183～183℃（無鉛為220～220℃）是焊

錫絲從熔化到凝固的液相區，焊錫絲熔化后迅速浸潤焊件表面，在此區域的峰值溫度220℃左右處經過2～3s（無鉛240℃左右，3～5s）快速擴散、溶解，形成界面結合層，然后冷卻和凝固，形成焊點。

   理想的手工焊接溫度和時間

   理想的手工焊接溫度和時間也要根據焊接理論，要滿足形成理想焊點的條件。以63Sn-37Pb焊料為例，必須滿足220℃以下，維持2s才能在焊接界面形成適當的IMC厚度。因此，手1．焊接也要按照溫度曲線進行。圖14-2是Sn-37Pb焊料理想的手工焊接溫度一時間曲線。

   ①盡量縮短加熱過程的時間。

   ②升沮速度越快越好，但不要超出元件、PCB的承受能力。

   ③焊譬熔化后最佳沮度與停留時間：220℃下2～31（無鍛為240℃下3～5s）。

   ④降溫速度越快越好，但不要超出元件、PCB的承受能力。    ，

   表14-2是手工焊接、再流焊、波峰焊的工藝豢件比較。從襄中可看出，再瀛焊翔波峰焊都屬于群焊工藝，都在一個比較受控的環境下進行，從而保證了焊點質量豹一致性和穩定性；而手工焊接是單個焊點逐個焊接，并在空氣中敞開進行，烙鐵頭的熱容量小、散熱快，溫度不穩定，焊接大小不同的焊點時溫度和時間都不一樣，因此，手工焊接質量的一致性和穩定性較差。