其他工藝和新技術介紹
發布時間:2014/5/28 21:19:42 訪問次數:556
隨著新型元器件的出現，OTI002153一些新技術、新工藝也隨之產生，從而極大地促進了表面貼裝技術的改進、創新和發展。
21.1 0201、01005的印刷與貼裝技術
0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1。
表21-1 0201、01005電阻和電容的公稱尺寸(mm)
21.1.1 0201、01005的焊膏印刷技術
0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質量。因此，必須止確設計PCB焊盤，正確設計和加工模板，配備高精度印刷機、優化印刷工藝參數，執行100%的3D SPI檢查。
0201、01005焊盤設計（見圖21-1和圖21-2）圖21-1 0201典型焊盤設計（單位：mm） 圖21-2 01005電容器典型焊盤設計（蓽位：mm）
隨著新型元器件的出現，OTI002153一些新技術、新工藝也隨之產生，從而極大地促進了表面貼裝技術的改進、創新和發展。
21.1 0201、01005的印刷與貼裝技術
0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1。
表21-1 0201、01005電阻和電容的公稱尺寸(mm)
21.1.1 0201、01005的焊膏印刷技術
0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質量。因此，必須止確設計PCB焊盤，正確設計和加工模板，配備高精度印刷機、優化印刷工藝參數，執行100%的3D SPI檢查。
0201、01005焊盤設計（見圖21-1和圖21-2）圖21-1 0201典型焊盤設計（單位：mm） 圖21-2 01005電容器典型焊盤設計（蓽位：mm）
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相關技術資料- 10-29列出在熱氧化反應中的兩種氧化劑
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