圖18-20是Sn系焊料與Ni/Au (ENIG)焊接后釬縫組織的掃描電子顯微鏡(SEM)照片。XX1007-BD-000V從圖中可以看出，在Ni焊盤這一側，Ni與焊料之間的金屬間化合物主要是Ni3 Sll4，在焊料一側主要是AuS114。Ni-Sn化合物比較穩定，Ni-Sn界面反應層與Sn-Cu反應層相比，反應速度稍慢一些，IMC的厚度也相對薄得多，因此Ni-Sn合金的連接強度較好；但是Au能與焊料中的Sn形成Au-Sn間共價化合物AuSrl4。AuSn4不是我們需要的結合層。在焊點中金的含量超過3%會使焊點變脆，過多的Au原子替代Ni原子，因為太多的Au溶解到焊點里，無論與Sn-Pb還是與Sn-Ag-Cu焊接，都將引起“金脆”。所以，ENIG的鍍層中一定要限定Au層的厚度，用于焊接的Au層厚度小于等于1¨m（一般控制在0.05～0.15 Um）。

   關子ENIG的“黑焊盤”（見圖18-21）問題說明如下。

   黑焊盤也稱黑鎳現象，有鉛焊接也存在這個問題。用手指一推黑焊盤處，元件就會掉下來。

   圖18-20  Sn系焊料與Ni/Au (ENIG)的釬縫組織    圖18-21  “黑焊盤”現象