焊接學中，根據釬料的熔點，LM4040B30IDBZR釬焊分為軟釬焊和硬釬焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟釬焊，所用焊料為軟釬焊料。在電子裝聯技術各種焊接方法中無論是傳統有鉛焊接（Sn-37Pb共晶合金的熔點179～189℃）還是無鉛焊接（Sn-3.OAg-0.5Cu合金的熔點216～221℃），其熔點溫度均低于450℃，均屬于軟釬焊范疇。

   1．軟釬焊的特點

   ①釬料熔點低于焊件熔點。

   ②加熱到釬料熔化，潤濕焊件。

   ③焊接過程焊件不熔化。

   ④為了清除金屬表面的氧化層，焊接過程需要加助焊劑。

   ⑤焊接過程可逆，能夠解焊，可以返修。

   2．釬焊過程

   無論是手工焊、浸焊、波峰焊還是再流焊，其焊接過程都要經過對焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、冷卻凝固幾個階段。

   (1)表面清潔

   釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行。

   此階段的作用是清理焊件的被焊界面，把界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。表面清潔是在加熱過程中、釬料熔化前，通過助焊劑的活化作用使其與焊件表面氧化膜起反應后完成的。

   (2)加熱

   在一定溫度下金屬分子才具有動能，才能在很短的時間內完成產生潤濕、擴散、溶解、形成結合層。因此加熱是釬焊焊接的必要條件。

   對于大多數合金而言，較理想的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5～71℃。

   (3)潤濕

   只有當熔融的液態釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。

   (4)毛細作用、擴散和溶解、冶金結合形成結合層

   熔融的釬料潤濕焊件表面后，在毛細現象、獷散和溶解作用下，經過一定的溫度和時間形成結合層（焊縫），焊點的抗拉強度與金屬間結合層的結構和厚度等因素有關。

   (5)冷卻，焊接完成

   冷卻到固相溫度以下，凝固后形成具有一定抗拉強度的焊點。