此階段的作用是清理焊件的被焊界面， REG71050DRVR將界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。

   從180℃升到217℃，升溫37℃，只允許在12～41s之間完成，升溫速率為0.8～1.1℃／s，無鉛焊接要求助焊劑浸潤區的升溫速率比有鉛高30%以上。由于Sn-Ag-Cu比63Sn/3 7Pb的熔點高34℃，另外溫度越高升溫越困難，如果升溫速率提不上去，長時間處在高溫下會使焊膏中的助焊劑提前結束活化反應，嚴重時會使PCB焊盤、元件引腳和焊膏中的焊料合金在高溫下重新氧化而

造成焊接不良。從潤濕理論相釬焊機理中可以看出，釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行，金屬表面的氧化層會阻礙浸潤和擴散。助焊劑浸潤區對擴散、溶解形成良好結合層是極其重要的。

   助焊劑浸潤區的溫度和時間是根據焊膏中助焊劑的活化溫度來確定的。在助焊劑浸潤區要求助焊劑在完成對焊件（焊盤和元件焊端）金屬表面氧化層清洗的前提下，還要保持足夠的活性，

使助焊劑對熔融的焊料產生去氧化、降低黏度和表面張力、增流動性、提高浸潤性，使釬料熔化時就能迅速鋪展開等作用。從這一點考慮，也要求助焊劑浸潤區有更高的升溫斜率。

   總之，無論有鉛焊接還是無鉛焊接，都要求助焊劑的活性溫度范圍覆蓋整個釬焊溫度。其次是助焊劑與釬料的流動、鋪展進程要協調，使釬料的熔化與助焊劑的活性高潮保持同步。一般要

求助焊劑的熔化（活性化）溫度在焊料合金熔點前5～6s。由于無鉛合金的熔點高，因此必須專門配置耐高溫的、適合無鉛合金的助焊劑；同樣，設置無鉛焊接溫度曲線時，必須考慮助焊劑的活性溫度范圍。