ENIG酎氧化、可焊性好、鍍層表面平整，適用于無鉛高密度SMT板的雙面再流焊工藝。

   但由于無鉛焊接溫度高，更容易QM400HA1-H出現“金脆”和“黑焊盤”現象，因此要求嚴格控制鍍層質量與Au鍍層厚度。用于焊接的Au鍍層應薄而致密，其厚度最好控制在0.05～0.151im。

   化學鍍鎳／鈀／金(ENEPIG)

   ENEPIG與ENIG相比，可避免黑盤（黑鎳）和“金脆”現象，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，適合軍工和高可靠的無鉛產品與有鉛、無鉛混裝產品。

   但由于ENEPIG的制造工藝還不夠普遍和成熟，因此要選擇有經驗的、質量好的制造商。

   浸銀工藝(I-Ag)

   浸銀曾經一度由于發現了銀遷移現象，后來很少采用。由于無鉛工藝的興起，浸銀工藝又成了目前使用更多、成本更低廉的Ni-Au替代工藝，而且更為廣泛地被工業界接受。對于銀的電子遷移問題，通過向銀內添加有機成分部分解決。

   浸錫(I-Sn)

   由于浸錫(I-Sn)的加工成本比較低，因此I-Sn被較廣泛地應用于無鉛工藝。但由于浸錫過程中容易產生Cu-Sn金屬間化合物，影響可焊性，因此工藝性較差。一般可應用在一次焊接工藝的無鉛消費類電子產品。

    OSP

   目前無鉛手機板大多采用OSP涂層。這里著重說明一點，無鉛的OSP與有鉛的OSP材料是不一樣的，OSP的分解溫度必須與焊接溫度匹配，要求無鉛的OSP耐更高的溫度。

   OSP能否耐高溫的關鍵是OSP溶液的配方及涂覆工藝，這是OSP供應商的機密。目前，國際上OSP已經發展到第5代，其分解溫度為355℃，可承受多次加熱，國外最好的OSP能夠耐4次、5次再流焊。因此，一般消費類無鉛電子產品可選擇OSP涂層。今后的發展方向是需要對OSP的組成與工藝持續改進，繼續提高OSP的耐熱溫度和耐熱性能。