晶圓在涂完底膠之后會停在針孔吸盤上面，這就為下一步涂膠工藝準備好了。EL5106IWZ-T7幾立方厘米( CII13)的光刻膠被堆積在晶圓的中心（見圖8. 27）并且允許被涂成一個小的水洼，這個小的水洼被繼續涂開直到光刻膠覆蓋_『晶圓的大部分e水洼的大小是一個工藝參數，它是由晶圓的大小和所用光刻膠的類型決定的。所涂光刻膠總量的大小是非常關鍵的。如果量少了會導致晶圓表面涂膠不均，如果量大了會導致晶圓邊緣光刻膠的堆積或光刻膠流到晶圓背面（見圖8. 28）。

   當水洼達到規定的直徑，吸盤會很快地加速到一個事先設定好的速度。在加速過程中，離心力會使光刻膠向晶圓邊緣擴散并甩走多余的光刻膠，只把平整均勻的光刻膠薄膜留在晶圓表面。在光刻膠被分散開之后，高速旋轉還會維持一段時間以便使光刻膠干燥。

   光刻膠膜的最終厚度是由光刻膠黏度、旋轉速度、表面張力和光刻膠的干燥性來決定的。在實踐中，表面張力和干燥性是光刻膠的自身性質，黏度和旋轉速度之間的關系是由光刻膠供應商所提供的曲線來決定的，或者是根據特定的旋轉系統而建立的。圖8. 29歷示是典型厚度與旋轉速度的關系。

   盡管旋轉速度被指定來控制光刻膠膜厚，但是最終膜厚是由實際的旋轉加速度來建立的。涂膠器的加速屬性必須被詳細說明，而且它必須被定期維護以保證它在旋轉工藝中保持恒定。