這部分成奉來自于直接用于器件及晶圓制造的設備
發布時間:2015/11/12 19:39:34 訪問次數:663
這部分成奉來自于直接用于器件及晶圓制造的設備。在成本計算中以固定的一般管理費用或折舊的形式出現。HX1204折舊是機器由于磨損或變得過時而造成的價值損失。
轉到300 mm晶圓和現在450 mm晶圓已經遇到了設備成本的突然增加。在轉變階段,300 mm的工藝基本上與200 mm的工藝同。這意味著除了尺寸不同外工藝設備相同。然而,更大的晶圓一般要求更長的傳輸時間和更長的加工時間,導致生產率損失。這些損失等同于更多的設備以維持生產配額和更多的費用。圖15.3比較了對于兩種直徑主要工藝設備的生產率。300 mm的新工藝對在線測量和監測的需求更大。更大直徑帶來的負面影響是如
果晶圓被錯誤加工或良品率較低,則損失更大。現在,300 mm工藝正在繼續用銅金屬化,它帶著表面因素和新的低后介質材料進入圖像。如果整個系統工作在工藝最終端,監測和控制工藝設備這些步驟的每一步都是至關重要的。關鍵尺寸測量和電子束缺陷檢查系統已成為工藝內的要求,并增加到設備成本中。
這部分成奉來自于直接用于器件及晶圓制造的設備。在成本計算中以固定的一般管理費用或折舊的形式出現。HX1204折舊是機器由于磨損或變得過時而造成的價值損失。
轉到300 mm晶圓和現在450 mm晶圓已經遇到了設備成本的突然增加。在轉變階段,300 mm的工藝基本上與200 mm的工藝同。這意味著除了尺寸不同外工藝設備相同。然而,更大的晶圓一般要求更長的傳輸時間和更長的加工時間,導致生產率損失。這些損失等同于更多的設備以維持生產配額和更多的費用。圖15.3比較了對于兩種直徑主要工藝設備的生產率。300 mm的新工藝對在線測量和監測的需求更大。更大直徑帶來的負面影響是如
果晶圓被錯誤加工或良品率較低,則損失更大。現在,300 mm工藝正在繼續用銅金屬化,它帶著表面因素和新的低后介質材料進入圖像。如果整個系統工作在工藝最終端,監測和控制工藝設備這些步驟的每一步都是至關重要的。關鍵尺寸測量和電子束缺陷檢查系統已成為工藝內的要求,并增加到設備成本中。