多年以來，半導體TMS320DM365ZCE27封裝業由于受工藝復雜程度及制造業需求的影響而滯后于晶片制造業。伴隨VLSI/ULSI時代的到來，芯片密度的提高迫使封裝技術及自動化生產不得不進行極大的升級和改進。更高密度的芯片要求更多的輸入(I)和輸出(O)連線點，這些被稱為I/O數，或簡單地稱為管腳數。2007年技術路線圖( ITRS)預測到2015年管腳數將增至4000到8000（見圖18.2）。ITRS將管腳數、成本、尺寸、厚度和溫度列為封裝技術主要的物理推動者。封裝（或連接）集成電路是一個電學系統。強力推進的是在芯片或封裝系統創造一個提高的電學功能。它們被歸人通用術語系統級封裝( System In a Package，SIP)。對于SIP系統有不同的策略。更多管腳數，如集成電路，要求單個引線間間距（稱為節距）更接近。對更新產品的需求正在推動芯片和封裝設計方面的創新，而雙列直插式封裝仍然是產業使用最多的封裝。、更多管腳數已經導致凸點／倒扣芯片技術的采用。尺寸和速度的考慮已經促使在客戶定制產品中芯片級封裝的使用，例如，手機和移動設備。太空的惡劣環境、汽車及軍用產品對封裝有苛刻的要求，這些特殊要求的封裝、f藝以及測試來保證在此環境下器件的高可 靠性．這些封裝、r藝和測試被稱為“hi-rel”（高可靠性類）。其他領域的芯片及封裝被稱為用(㈤mmerciaJ)類。

   封裝業早已不再是半導體產業界的繼子產業了。很多人認為封裝業最終會成為芯片尺寸減小的限制因素。然而，從當前發展來看，人們更關注于新的封裝設計，新的材料開發及更快、更可靠的封裝工藝。