傳統芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法： TMS320DM6437ZWT6劃片分離或鋸片分離（見圖18. 15）．，對于凸點或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點或焊殊系統之后。

   鋸片法：較厚的晶圓使得鋸片法發展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機由下列部分組成：可旋轉的晶圓載臺，自動或手動的劃痕定位影像系統和一一個鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用_『兩種技術，且每種技術開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經過。對于薄的晶片，鋸片降低到晶片的表面劃出一條深入晶片厚度1/3的淺槽。芯片分離的方法仍沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法。第二種劃片的方法是用鋸片將晶圓完全鋸開成單個芯片。

   通常，對要被完全鋸開的晶圓，首先將其貼在一張彈性較好的塑料膜上。在芯片被分離后，還會繼續貼在塑料膜上，這樣會對下一步提取芯片的工藝有所幫助。由于鋸片法劃出的芯片邊緣效果較好，同時芯片的側面也較少產生裂紋和崩角（見圖18. 16），所以鋸片法一直是劃片工藝的首選方法。

   劃片法：劃片法（scribing）或鉆石劃片法(diamond scribing)是工業界開發的第一代劃片技術。此方法要求用鑲有鉆石尖端的劃片器從劃線的中心劃逑，并通過折彎晶圓將芯片分離。當晶片厚度超過lo mil時，劃片法的可靠性就會降低。