有更多引腳的更大的芯片，使得雙列直插式封裝體結構過大而不適于生產。FLI2310針柵陣列是一種專為更大的芯片設計的封裝形式。它的樣子像一個預制的“三明治”，外部的引腳以針的形式從封裝體的底部伸出（見圖18. 38）。在封裝體頂部或是底部形成的空洞內芯片完成貼片工藝，通常使用凸點／倒扣焊技術。不像大多數芯片的連接點嚴格限制為環繞在芯片周邊的壓焊點，針柵陣列的芯片上的連接點布滿整個芯片區域。陶瓷針柵陣列( PGA)由一個金屬蓋的焊接完成密封。

   球柵陣列或芯片倒裝球柵陣列

   球柵陣列( BGA)與針柵陣列(PGA)封裝體的夕卜形相似。不像針柵陣列那樣針形引腳從封裝體底部引出，球柵陣列使用的是一系列的焊料凸點（焊球）用來完成封裝體與印制電路板的電路連接[見圖18.38(b)]。這種基本上采用了同樣的將芯片連接到管殼的技術。

   此封裝所產生的效果是降低了封裝體高度，減輕了質量，同時通過使用整個芯片表面來規劃壓焊點增加了引腳的數目。焊球（或凸點）也引起吸收應力問題，該應力是由于管殼和印制電路板之間熱膨脹差異產生的。