采用通孔再流焊接工藝的目的

   通孔元器件的再流焊接,就是將EL4543IUZ這些通孔元器件融合到表面貼裝工藝中去,盡可能地消除混裝PCBA波峰焊接工藝的一種新的工藝方法。從工藝角度來看,PCB減少一次加熱過程,這對潛在的溫度損害和抑制金屬間化合物的過量生長、改善產品質量和可靠性都是重

要的,而且還能降低生產成本。對此,只要通過適當的設計與過程控制,再流焊接點的品質與可靠性,完全可以與傳統替代工藝所形成的焊接點相媲美.

   通孔再流焊接工藝的特征

   該工藝涉及在通孔元器件引腳安裝孔位上印刷焊膏,并在進入再流焊接爐之前安裝通孔元器件,然后和其他SMαSMD一起進行再流焊接。適合該工藝的通孔元器件類型包括PGA(針柵陣列)、DIP和各種連接器等。