微電子工藝參數是指各種薄層電阻、金屬與半導體的接觸電阻、連接通孔電阻、DAC08ESZ各種電容、各種單管結構和單元電路等。由于微電子工藝加工過程的復雜性,電路是在硅襯底上通過多次的工藝過程一步一步做出來的,要保證電路的正常功能,需要對多種工藝參數進行監測,確保電路生產的正常進行。

   按微電子工藝參數采集的“即時性”,可將工藝參數監測分為4類,即原位測量、在線測量、芯片工藝結束后的測試和離線測試與分析。原位測量指的是在某一工序的工藝過程中,通過特定的傳感器等手段,實時連續監測加工過程中工藝參數的變化情況。在某些情況下可根據預先設置的某一工藝參數數值,自動控制工藝的終止。在線測量指的是某工序加工結束后立即進行測量,以獲得能表征該工序加工結果的工藝參數。