分析近年來維修電腦主板的統汁數據,BGA焊接缺損引發的故障占有較大的比例,更換BGA芯片是修復此類電子整機產品的重要環節。 EP9733-X在被更換下來的BGA芯片中,集成電路本身電路邏輯上真正損壞的極少,絕大多數是芯片與電路板的連接被破壞,即由于BGA芯片虛焊或開焊引起的。由于現代電了產品更新換代極快,相應的大規模集成電路一般不能兼容五換,岡此,為維修電路板而購買原品牌、原型號的BGA芯片,從進貨渠道和價格方面考慮,實際上往往非常困難。假如能夠修復那些邏輯上沒有損壞的BGA芯片,則這些芯片將 能夠作為完好的器件再次使用在原來的電路板上。這對于提高電路板的修復率、降低維修成本,具有重要的意義。

   修復那些邏輯上沒有損壞的BGA芯片的主要手段是為芯片植球(也稱植珠);在修理電路板過程中,原來固定在BGA芯片上用于電氣連接的錫球也被熔化,如果能為這些芯片重新焊接上新的錫球,即把新的錫球植到原來錫球己經損壞的BGA芯片上去,這些芯片就

能夠修復。如今,業內流行兩種植球法,一是“焊錫膏”+“錫球”;二是“助焊膏”+“錫球”。“焊錫膏”+“錫球”是目前公認的最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現象,較易控制并掌握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤-L,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是黏住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。