“焊錫膏”+“錫球”是目前EP9734公認的最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現象,較易控制并掌握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤-L,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是黏住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。

   “助焊膏”+“錫球”法,就是用助焊膏來代替焊錫膏,但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同,助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀,容易致使錫球亂跑;再者助焊膏的焊接性較差, 所以說用第一種方法植球較理想。不管采用什么方法,工藝過程是相同的,其I藝流程是:清潔焊盤→涂敷錫膏或助焊劑→選擇焊球→植球→回流焊接→清洗。這兩種方法都是耍使用植球座這樣的專用工具才能完成。