“焊錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下。

   (l)先準各好植球工具,如圖⒍50所示。EP9793-1.0植球座要用酒精清潔并烘干,以免錫球滾動不順。

   (2)按本書上節內容清理BGA底部焊盤。

   ①用烙鐵將拆下的BGA底部焊盤殘留的焊錫清洗干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

   ②用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

   (3)選擇焊球。

   ①選擇焊球時要考慮焊球的材料。

   ②焊球尺寸的選擇也很重要。如果使用高黏度的助焊劑,應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊錫膏,應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。