錫珠是回流焊常見的缺陷之一,在波峰焊中也時有發生。不僅影響到外觀而且會引起橋接。ADAU1966WBSTZ錫珠可分為兩類,一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀,如圖⒍61所示。另一類出現在IC引丹卻四周,呈分散的小珠狀。產生錫珠的原因有以下幾方面。

   溫度曲線不正確。回流焊曲線中預熱、保溫2個區段的目的,是為了使PCB表面溫度在ω~90s內升到150℃,并保溫約⒇s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發,避免回流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖di焊盤而形成錫珠。若此曲線設置不正確,將出現錫珠。

   解決辦法:注意升溫速率,并采取適中的預熱,使之有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發。