其面積為采用插裝元器件技術生產的PCB的面積的1/10，若采用CSP安裝，則其面P24C20H-SSH-IT積還可大幅度減小；印制電路板上鉆孔數量減少，節約加工費用；元件不需要成型，工序簡單；節省了廠房、人力、材料、設備的投資；頻率特性提高，減少了電路調試費用；片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；而且目前表面組裝元器件的價格已經與插裝元器件相當，甚至還要便宜，所以一般電子產品采用表面組裝技術后可降低生產成本30%左右。

   當然，SMT在生產中也存在一些問題。例如，元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(CTE) -致性差，受熱后易引起焊接處開裂；采用SMT的PCB單位面積的功率密度大，散熱問題復雜；塑封器件的吸潮問題難以解決；元器件上的標稱數值看不清，維修工作困

難；維修調換元器件困難，拆裝有些器件需專用工具等。隨著用拆裝設備及新型的低膨脹系數印制電路板的出現，以上問題已不再是表面組裝技術深入發展的障礙。

   表面組裝技術的組成及工藝流程

   表面組裝技術是電子制造業中技術密集、知識密集的高新技術。它作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，甚至在許多領域中已經完全取代了傳統的電子裝聯按術。表面組裝技術以自身的特點和優勢，使電子裝聯技術發生了根本性的變革。