休斯敦大學的1'ymberopoulos和Economou(1995・年)為ICP反應器開發r2D模塊化等離子反應器模擬器(MPREs)。V23072-C1062-A302模擬器中包含有復雜的等離子反應(涉及電子、離子和中性子)和表面反應。      Panagopoulos和Economou(1999年)Iˉ提供了一個二維版本的MPRES,用來檢驗在ICP反應器中使用氯等離子刻蝕多晶硅晶圓過程中刻蝕均勻性的方位角非對稱性問題。MPRE⒏3D可以在任意的=維ICP反應器中執行任何氣相和表面化學的自洽模擬。它的有限元網格由FEMΛP(商用軟件包)產生,FEMAP是一個通用的網格發生器。模擬輸入部分包括反應器的幾何形狀、反應器的結構材料、運行條件、關注的離子的傳輸特性以及化學動力學。如圖8.6所示,MRE⒏3D包含有5個模塊。模擬器一開始先在“電磁模塊”中解Maxwell方程來確定電磁場和運行功率下等離f功率沉積的分布。后者反饋到“電子能量模塊”用于電子溫度和電子碰撞反應速率系數的計算。將這兩個結果輸人到“帶電粒子反應與輸運模塊”和“中性粒子反應與輸運模塊”中,前者提供帶電粒子的密度,而后者計算中性氣體的組成。這個循環被反復計算,直至“刂攵斂”。最終,收斂的解可以提供晶圓表面上白洽的功率沉積、靜電勢、電子溫度、帶電粒子與中性粒子密度、刻蝕速率、均勻性和選擇性。“鞘模塊”通常是作為后處理的步驟用來計算與時間相關的等離子、襯底后腔壁上的電勢、在晶圓電極上形成的直流偏置以及轟擊晶圓表面時粒子的能量分布。