晶圓流模式決定了集束型裝各上加工過程的復雜程度。不同工序在集束型裝備上的加工時間差距往往較大。當某工序的加工時間很長時,該工序成為“瓶頸”。 TBPS0R104J455H5Q為了有效地平衡瓶頸工序而提高產能,系統往往設計多個相同的加工模塊來緩解瓶頸I序,即采用并行晶圓流模式。另外,為了實現設備投資的節約使用,往往采用重入模式使加工模塊在生產周期內可以被不同工序多次訪問。但是重入模式的使用也增加了調度的復雜性。

   在一般情況下,集束型裝備內流動的產品中,生產卡占在制品的比例最大,工程卡占在制品的比例較小。但工程卡對工藝流程、加工進度或技術參數控制等方面有特殊要求,因此對集束型裝備的狀態和性能指標有著嚴重的影響。另外,有些產品的加工有特殊的短流程,有的集束型裝備還同時加工低端的雙極型器件、MOS型器件、功率型器件及光電型器件等,且不斷有新的產品及產品版本投入裝備進行加工,這些情況造成集束型裝備上同時加工的產品種類很多,而產品版本則可能多達近百個。不同類型的半導體器件使用的加工工藝有非常大的區別,這造成了工藝流程的復雜性及調度的困難。