在一般情況下,集束型裝備內流動的產品中,生產卡占在制品的比例最大,工程卡占在制品的比例較小。 TBPS0R104K455H5Q但工程卡對工藝流程、加工進度或技術參數控制等方面有特殊要求,因此對集束型裝備的狀態和性能指標有著嚴重的影響。另外,有些產品的加工有特殊的短流程,有的集束型裝備還同時加工低端的雙極型器件、MOS型器件、功率型器件及光電型器件等,且不斷有新的產品及產品版本投入裝備進行加工,這些情況造成集束型裝備上同時加工的產品種類很多,而產品版本則可能多達近百個。不同類型的半導體器件使用的加工工藝有非常大的區別,這造成了工藝流程的復雜性及調度的困難。

   晶圓尺寸增加到繡0mm時,導致晶圓批量的減少,進而出現的少批量多批次現象,使得多種類型晶圓混合加工更加頻繁。因此,研究其多種類型晶圓混合加工調度和優化變得尤為必要。晶圓尺寸的增加意味著一批次晶圓數量的減少,這也促使采用混合晶圓加工,

即將不同類型的晶圓混合在一批次內加工,也稱混流加工[1剔。如圖⒈8所示的混流加工包括兩種不同類型的晶圓,其中類型1晶圓由PMl~PM3加工,類型2晶圓由PM4~PM6加工。