外表面處理
發布時間:2017/12/20 21:05:41 訪問次數:427
在密度高的印制電路板上,為使REF02CSZ板面得到保護,確保焊接的準確性,可以在需要焊接的地方涂上助焊劑、在不需要焊接的地方印上阻焊層、在需要標注的地方印上圖形和字符。
檢驗
對于制作完成的印制電路板,除了進行電路性能檢驗外,還要進行外形表面的檢查。電路性能檢驗有導通∫眭檢驗、絕緣性檢驗及其他檢驗等。
單面印制板制作的工藝流程
單面印制板制作的工藝流程相對比較簡單,與雙面印制板制作的主要區別在于不需要孔金屬化。其工藝流程大致有以下幾步:下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→檢驗。
在密度高的印制電路板上,為使REF02CSZ板面得到保護,確保焊接的準確性,可以在需要焊接的地方涂上助焊劑、在不需要焊接的地方印上阻焊層、在需要標注的地方印上圖形和字符。
檢驗
對于制作完成的印制電路板,除了進行電路性能檢驗外,還要進行外形表面的檢查。電路性能檢驗有導通∫眭檢驗、絕緣性檢驗及其他檢驗等。
單面印制板制作的工藝流程
單面印制板制作的工藝流程相對比較簡單,與雙面印制板制作的主要區別在于不需要孔金屬化。其工藝流程大致有以下幾步:下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→檢驗。
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