聯電近日宣布，公司已獲得半導體供應鏈協會組織X initiative認可，成為第一家加入半導體供應鏈協會的純晶圓專工公司。聯電現已開始使用X Architecture設計架構制作量產產品，使X Architecture設計在商業上廣泛運用，并可在180、150及130納米制程上接受XArchitecture架構設計。

    聯電表示，X Architecture設計架構除了傳統直角或Manhattan結構聯機方式，更可提供新的45度對角方式互連。因新設計明顯地減少繞線及 via通孔數目 (在各繞線層內之互連孔)，所以X Architecture 設計架構可提供更顯著的效益，同時又可改良芯片的執行效能、降低功率耗損及節省成本。

    據了解，X Initiative 組織在2002年宣布 XArchitecture設計架構，從試產設計到制作的制程藍圖近乎完整，同時發布包含功能性芯片的結果聲明。現在X Initiative組織的協同供應鏈準備工作重點是將現今的制程 (130/90納米)與未來制程 (65/45納米含以下)上，可廣泛采用 X Architecture架構設計。預計首批量產芯片將于2004年上市。

    益華計算機所領導的新商業育成計劃技術長暨半導體供應鏈X Initiative指導會員Aki Fujimura表示，“純晶圓專工公司支持X Architecture架構設計是一個關鍵性里程碑，使商業上能廣泛應用X Architecture設計。”聯電成為X initiative組織第一家純晶圓專工會員公司，在X Architecture架構設計的商業制程藍圖上具有舉足輕重的地位。