芯片剪切強度失效分析

   經芯片剪切強度試驗后,芯片的G07007SB-UAQX01脫離大致有三種現象,即芯片被剪切時剝離,在基座上有殘留硅碎片的痕跡;芯片從芯片焊接材料上脫離;芯片與芯片焊接材料一起脫離。第一種現象是由于用力不當或用力過大所致,而第二、三種現象則可能是焊接材料或焊接工藝所造成的,應該根據失效情況進行具體分析。

   芯片剪切強度試驗發展趨勢

   芯片剪切強度試驗是評價芯片黏結可靠性的主要手段之一。芯片的高度集成小型化的發展對芯片剪切設備的施力范圍、靈敏度等能力的要求也是逐漸提高的。其中芯片剪切設備是目前最先進的芯片剪切儀,該設備擁有創立的模塊設計理念讓配置更靈活,從而使之成為單一或多功能應用都具很高性價比的推拉力測試系統,達到高精度、高重復性、高再現性。