TA7678AP 高集成度特性,封裝兼容性與低成本技術

發布時間:2020/2/28 20:17:06 訪問次數:1480

TA7678AP一個600V的硅片和兩個300V的硅片串起來，反向恢復是不一樣的。300V的反向恢復會快，所以我們選用兩個300V的串起來。Qrr比600V單顆少很多，所以反向恢復是非常的快，在正向的時候會稍微高一點點，因為是兩顆，VF相當于×2，但這是300V的×2，不是600的×2，所以比一顆600V的高一點點，但略少于兩顆600V的。

日本最大的移動網絡運營商之一NTT DOCOMO推出了一款專為Kids Keitai SH-03M”，由DOCOMO和夏普合作制造，使用捷德移動安全的eSIM技術連接到網絡。

捷德移動安全的eSIM芯片（eUICC），配備DOCOMO的手機碼號。由于手機是純eSIM設備，它只有一個嵌入式UICC，沒有插入式SIM卡槽。嵌入式SIM卡被焊接在芯片板上，這樣就不會造成SIM卡丟失或者損壞。此外，SIM卡越小，占用的空間就越小，方便縮小設備尺寸，滿足兒童穿戴的需求。

STM32MP1 擁有包括豐富的開發生態系統在內的諸多優點：

650 MHz 主頻的雙 Cortex®-A7 內核, 209 MHz主頻的 Cortex®-M4 內核

支持主流開源發行版操作系統Linux 以及合作伙伴提供的 Android操作系統

靈活的雙核架構， Cortex-A7 內核專用于開源操作系統，Cortex-M4 內核則專用于實時及低功耗任務處理。

可選的為高級 HMI 開發提供的3D 圖形處理單元 (GPU)

豐富的數字外設： FD-CAN，高速USB，千兆以太網，TFT LCD 以及MIPI DSI LCD接口等

模擬外設集: 16位/14位 ADC，12位 DAC，溫度傳感器等

可選的高級安全功能： 3DES, AES256, GCM, CCM等

得益于高集成度特性、封裝兼容性與低成本 PCB 技術（可以低至 4 層鍍通孔 (PTH) PCB）和專用電源管理 IC (PMIC) 等優勢，實現最佳物料清單 (BOM)

ST 及合作伙伴提供的開發工具以及可商用核心板

全球當地在線支持服務

遍布全球的分銷渠道

承諾10 年產品供貨保障，滿足工業產品生命周期需求

捷德移動安全的Sm@ rtSIM-CX平臺，通過這個平臺實現對eSIM的安全管理。DOCOMO借助捷德移動安全的eSIM管理服務，即可輕松地進行碼號管理。它的一些特殊功能包括報警功能和阻止撥打陌生電話。手機中的eSIM和電池都不可拆卸，因此安全性也得到了提升。該款手機還具備防水和防進沙的功能，足夠承受活動的挑戰。還能起到保護孩子的作用。我們很高興通過eSIM技術為夏普和DOCOMO的新設備提供支持。全球最成功的eUICC。因此，夏普可以為提供這款理想的新型手機，不僅有小巧的尺寸，還有抗摔打的性能。