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CSM2F大功率電流感電阻器電壓與電流乃成正比

發布時間:2021/4/17 12:14:35 訪問次數:208

碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二極管,其最大額定值為650V/10A,與傳統硅的快速恢復二極管相比,可以實現低損耗和高速切換工作。

由于實現了世界上最小尺寸※和低熱阻特性,所以可以優化電路板布局和外殼尺寸。

通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond(即條帶鍵合)封裝,實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。

分立半導體產品

晶體管 - FET,MOSFET - 單個

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包裝

卷帶(TR)

剪切帶(CT)

Digi-Reel®

零件狀態

有源

FET 類型

N 通道

技術

MOSFET(金屬氧化物)

25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)

21A(Ta),40A(Tc)

驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)

2.8 毫歐 @ 20A,10V

不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),63W(Tc)

工作溫度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安裝類型

表面貼裝型

供應商器件封裝

PG-TSDSON-8-FL

封裝/外殼

8-PowerTDFN

漏源電壓(Vdss)

40V

不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)

32nC @ 10V

不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)

2300pF @ 20V

基本產品編號

BSZ028

CSM2F大功率電流感電阻器系列。Bourns該系列產品不僅高效、可靠且符合成本效益,是專為電池管理系統(BMS)、工業控制及其他大電流應用設計的準確測量解決方案。

相比業界其他產品技術,Bourns電流檢測電阻測量精度較高加上相對較低的成本,因此越來越受歡迎,這些電阻可偵測電流并轉換為易于測量的電壓,該電壓與流經該設備的電流乃成正比。

Bourns® CSM2F系列有四種不同封裝尺寸:6918、8518、7036和全新8536公制尺寸,并推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)




碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二極管,其最大額定值為650V/10A,與傳統硅的快速恢復二極管相比,可以實現低損耗和高速切換工作。

由于實現了世界上最小尺寸※和低熱阻特性,所以可以優化電路板布局和外殼尺寸。

通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond(即條帶鍵合)封裝,實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。

分立半導體產品

晶體管 - FET,MOSFET - 單個

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包裝

卷帶(TR)

剪切帶(CT)

Digi-Reel®

零件狀態

有源

FET 類型

N 通道

技術

MOSFET(金屬氧化物)

25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)

21A(Ta),40A(Tc)

驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)

4.5V,10V

不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)

2.8 毫歐 @ 20A,10V

不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)

Vgs(最大值)

±20V

FET 功能

功率耗散(最大值)

2.1W(Ta),63W(Tc)

工作溫度

-55°C ~ 150°C(TJ)

安裝類型

表面貼裝型

供應商器件封裝

PG-TSDSON-8-FL

封裝/外殼

8-PowerTDFN

漏源電壓(Vdss)

40V

不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)

32nC @ 10V

不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)

2300pF @ 20V

基本產品編號

BSZ028

CSM2F大功率電流感電阻器系列。Bourns該系列產品不僅高效、可靠且符合成本效益,是專為電池管理系統(BMS)、工業控制及其他大電流應用設計的準確測量解決方案。

相比業界其他產品技術,Bourns電流檢測電阻測量精度較高加上相對較低的成本,因此越來越受歡迎,這些電阻可偵測電流并轉換為易于測量的電壓,該電壓與流經該設備的電流乃成正比。

Bourns® CSM2F系列有四種不同封裝尺寸:6918、8518、7036和全新8536公制尺寸,并推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)




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