1978年世界上第一塊dsp芯片s2811在美國微系統（microsystems）公司的ami子公司問世，1979年第一塊商用可編程dsp芯片2920在美國intel公司誕生，標志著dsp芯片早期雛形的形成。雖然這兩種芯片內部不具備現代dsp芯片的硬件結構，但為數字信號處理的發展開拓了道路，促使dsp芯片向性能更高的方向發展。1980年日本neo公司推出第一個具有硬件乘法器的商用dsp芯片upd7720，1982年日本的hitachi公司推出第一個采用cmos工藝生產的浮點dsp芯片。緊接著，1983年日本的fujitsu公司推出浮點dsp芯片mb8764，其指令周期僅為120ns，內部具有雙總線結構，從而使處理數據的吞吐量和前期產品相比有了一個很大的提高。但具有更高性能的dsp芯片是美國at＆t公司于1984年推出的浮點dsp芯片dsp32。

　　此外，1982年ti公司成功推出了第一代dsp芯片tms32010及其系列產品tms32011、tms32c 10／c14／c15／c16／c17等。之后，該公司又相繼推出第二代dsp芯片tms32020、tms320c25／c26／c28，第三代dsp芯片tms32c30／c31／c32，第四代dsp芯片tms32c44，第五代dsp芯片tms32c50／c51／c52／c53以及集多個dsp核于一體的高性能dsp芯片tms32c80／c82等。

　　自1980年以來，dsp芯片得到了突飛猛進的發展，dsp芯片的應用也越來越廣泛。從運算速度來看，mac（一次乘法和一次加法）的開銷時間已經從20世紀80年代初的400ns（如tms32010）降低到40ns（如tms32c40），處理能力提高了10多倍。dsp芯片內部關鍵的乘法器部件從1980年占模區的40個左右下降到5個以下，片內ram的數量增加一個數量級以上。從制造工藝來看，1980年是采用4μ的nmos工藝，而現在則普遍采用微米cmos工藝。dsp芯片的引腳數量也從1980年的最多64個增加到現在的300個以上，引腳數量的增加，意味著結構靈活性的增加。此外，隨著dsp芯片的發展，dsp系統的成本、體積、重量和功耗都有很大程度的下降。

　　現在，世界上的dsp芯片有300多種，其中定點dsp有200多種，浮點dsp有100多種。迄今為止，生產dsp的公司有80多家，主要廠家有ti公司、ad公司、lucent公司、motorola公司和lsi logic公司。ti公司作為dsp生產商的代表，品種最多，定點和浮點dsp都大約占60％的市場份額；ad公司的定點和浮點dsp大約占16％和13％的市場份額∫motorola公司的定點和浮點dsp大約占7％和14％的市場份額；lucent公司則主要生產定點dsp，約占5％的市場份額。根據1998年的統計，占市場主導地位的產品是ad公司的adsp－21xx（16bit定點）、adsp-21xxx（32bit定點和浮點），lucent公司的dsp 16xxx（16bit定點）、dsp32xx（32bit浮點），motorola公司的dsp561xx（16bit定點）、dsp560xx（24bit定點）、dsp96002（32bit浮點）和ti公司的tms320c54xx（16bit定點）、tms320c3x（32bit浮點）等。根據最近的統計，占市場主導地位的產品是ti公司的tms320c54xx（16bit定點）、tms320c55xx（16bit定點）、tms3⒛c62xx（32bit定點）、tms320c67xx（32bit浮點），ad公司的tigersharc系列的dsp芯片，motorola公司的dsp68000系列的dsp芯片等。

　　美國ti公司是1930年成立于美國德肯薩斯（texas）州的一家從事石油勘探的公司，1951年更名為ti公司。1982年ti公司的tms320系列dsp芯片的第一代處理器tms320cio問世，ti公司經營重點轉向電子技術。經過十幾年的發展，ti公司又相繼發展了tms320c⒛00、tms320c5000和tms320c6000這3個系列的dsp產品。現今ti公司的tms320系列已成為dsp市場中的主流產品，約占市場份額的70％，是世界最大的dsp芯片供應商。

　　ti公司的tms320系列主要以dsp控制平臺c2000（c20x、c24x），dsp有效性能平臺c5000（c54x、c55x），dsp高性能平臺c6000（c62xx、c67xx、c64xx）以及dsp嵌入式平臺（omap）這4個平臺為發展基礎。此外，還有一些專用dsp和多處理器dsp芯片。本書案例涵蓋了ti公司的這4個系列的dsp。

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