在生產中，特別是在新產MC74LS27AN品開發中，經常會遇見印制電路板焊接后QFP、SOP、BGA等器件出現移位、橋接和虛焊等各種缺陷，需要對此類器件進行維修。返修工作系統（返修工作站）正是維修和試生產的輔助設備。返修工作系統利用熱風將芯片引腳焊錫熔化，拆裝或焊接QFP，SOP、BGA等大型器件。其優點是受熱均勻，不會損傷印制電路板和芯片，適合于多層電路板的快速返工等。現將返修工作系統（返修工作站）介紹如下。
    返修工作系統的基本結構
    常見的返修工作系統的基本結構，如圖9-1所示。

                 
    常見的返修工作系統的基本結構由以下幾部分組成。
    1．返修工作臺
    返修工作臺用于夾緊要返修的印制電路板，調整工作臺的X、Y旋鈕，可以使器件底部圖像與印制電路板焊盤圖像完全重合。
    2．光學系統
    光學系統包括高倍攝像頭或顯微鏡、監視器及光學對中系統（用于BGA、QFP及CSP等器件對中）。如果沒有光學對中系統，將難以完成貼裝工序。
    3．加熱系統
    加熱系統用于對頂、底部元件及電路板局部加熱，加熱溫度曲線可根據需要自行設定，通過編程來實現控制。目前加熱系統都采用熱風加熱，也有局部采用紅外加熱，但無論何種加熱方法，都要確保加工的質量，不會因為返修而導致降低產品的質量。
    4．熱風控制系統
    熱風控制系統用于控制加熱時的熱風流量。
    5．真空系統
    通過內置或外置式真空泵提供氣源，拆裝QFP，SOP、BGA等器件。
    6．計算機控制與顯示系統
    該系統包括控制光學系統、加熱系統、熱風控制系統、操作系統等。