隨著全球無鉛化焊接、電子部MC7805CTG件小型化、高密度的表面貼裝等技術的推進，0603、0402（國內對應0201，1005）等小型電子器件的運用，焊接工藝越來越復雜，焊接質量越來越難以保證，因此在焊接之前對電子零件的鍍層部分、焊料、助焊劑等參數綜合做一個評價變得越來越重要。而可焊性測試儀正是運用潤濕平衡的測試方法，使焊接過程得到形象地再現，利用可焊性測試儀能得到各種潤濕信息，從而提高產品的焊接質量。
    1．SAT-5100可焊性測試儀
    SAT-5100可焊性測試儀是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件，以及印制電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發產品的評價和組件、材料的品質管理，以及焊接工程管理質量的提高十分有益，已被廣泛應用，并得到好評。它也是對無鉛化的各種產品進行可焊性評價最適合最可靠的裝置。
    SAT-5100可焊性測試儀如圖8-19所示。

               
    2．SAT-5100可焊性測試儀的特點
    SAT-5100可焊性測試儀可依據國際規范進行可焊性測試及評價。用于表面封裝組件焊錫膏的可焊性，以及反射流焊接的升溫信息T的可焊性、潤濕性的測試及評價；在焊錫急速加熱時，短時間內對封裝組件的可焊性進行測試及評價；使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝組件印制電路板的金屬通孔的可焊性進行評價；對在氮氣環境中的可焊性進行測試及評價；可通過計算機，對浸潤時間、對應力、表面張力、接觸角度等進行分析，并可將得到的數據重疊在一起進行比較、分析；也可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用。