貼片機中的光學系統，在工作過程中N350CH02首先是對PCB的位置確認，當PCB輸送至貼片位置上時，安裝在貼片機頭部的CCD，首先通過對PCB上所設定定位標志的識別，實現對PCB位置的確認。所以，在設計PCB時應設計定位標志（見第4章）。CCD在對定位標志確認并通過BUS反饋給計算機，計算出貼片原點位置誤差(AX,△Y)同時反饋給運動控制系統以完成PCB的識別過程，如圖11.25所示。在對PCB位置確認后接著是對元器件的確認，包括：
   ·元器件的外形是否與程序一致；
   ·元器件中心是否居中；
   ·元器件引腳的共面性和形變。
   在SMD迅速發展的情況下，引腳間距已由早期的1.27mm過渡到0.5mm和0.3mm，這樣僅靠上述兩個光學確認還不夠，因此在PCB設計時還增加小范圍幾何位置確認，即在要貼裝細間距QFP位置上再增加元器件圖像識別標志，確保細間距器件貼裝準確無
誤。

           
    CCD安裝位置
    目前大部分貼片機中，CCD均固定安裝在機器座上。貼片頭吸嘴吸取元器件后先移至CCD上確認，以修正AX.△】，和△秒，再將元器件貼放到指定位置。這種方法比較傳統，隨著細間距lC的大量使用，花費在器件光學對中的時間也越來越長，如貼裝1.27mm間距IC速度高達10000片／小時，但貼裝0.5mm間距IC速度僅為1000～2000片／／j、時，即速度下降到1/10～1/5。隨著電子產品復雜程度的提高，細間距IC的應用已越來越廣泛。目前在先進的貼片機采用飛行對中技術，實現在QFP等器件吸起來后在送至貼片位置之前即在運動中就將位置校正好，因此大大節約了器件的對中速度。
    飛行對中的技術育下列兩種形式：
    ①CCD安裝在貼片頭上，這是Qllad貼片機最先采用的方法，用此方法QFP的貼裝時間由原來的0.7s下降到0.3s。
    ②CCD采用懸掛式安裝，有利于SMC/SMD運動中校正位置。