波峰焊的工藝參數很難具體規定，它受到許PM450RL1A060多復雜因素的支配，它不僅取決于機器的型號，也取決于被焊產品的設計，但它的工作曲線應達到上述的要求。描述波峰焊的工藝參數是時間與溫度，現將這兩個參數與波峰焊運行的過程結合起來描述如下：

    預熱時間指PCB涂敷助焊劑后進入預熱區并與焊料波峰接觸前的時間，預熱時間長有利于PCB板面溫度均勻。通常大型波峰焊機的預熱時間較長，有利于焊接，同時產量也高。小型機預熱時間則較短，較難保證PCB板面溫度的均勻性。
    1．潤濕時間
    潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間，該時間僅是理論上存在，實際上無法測量。
    2．停留，焊接時間
    PCB上某一個焊點接觸到波峰面到這一焊點剛離開波峰面的時間，通常又稱為焊接時間。．要測量停留／焊接時間，必須先測量波峰面寬度，具體做法是用專用耐高溫的平板玻璃（上面有長度刻度）像放PCB -樣放入波峰焊機中，當平板玻璃運行到波峰面時，就可以讀出波峰面寬度。要注意的是波峰面寬度會受到焊錫量多少的影響，因此應多測幾次做出評估，通常波峰面寬度可通過傾角調到5～6cm。停留／焊接時間的計算方式為
    通常波峰面寬度為5～6cm，若速度為1.2m/min=2cm/s，則停留／焊接時間為2.5～3s。
    從12.1節中有關導熱的基本概念可知，波峰焊的導熱是依靠流動焊料與PCB焊盤接觸來導熱的，考慮到不同元器件的熱容量，通常接觸時間不能太短，否則焊盤將達不到必要的潤濕溫度，一般焊接時間控制在2.5～3s之內，在無鉛工藝中還要延長焊接時間。