印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
發布時間:2012/10/13 20:31:17 訪問次數:2926
SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物，主要原MTR2805SF/883因也是PCB基材內部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環氧樹脂半固化片預成型再熱壓后而成的，若環氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預烘干去除水汽去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結合力不夠，而留下起泡的內在原因。此外，PCB購進后，因存放期過長，存放環境潮濕，貼片生產前沒有及時預烘，因此受潮的PCB貼片后易出現起泡現象。
解決辦法：PCB購進后應驗收后方能入庫；PCB貼片前應預烘(125±5)℃/4h。
芯吸現象
芯吸現象又稱為抽芯現象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現象。產生的原因通常是由子元器件引腳的導熱率大，故升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優良的吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發生芯吸現象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應用于生產；元器件的共面性應不可忽視，對共面性不良的器件不應用于生產。
解決辦法：PCB購進后應驗收后方能入庫；PCB貼片前應預烘(125±5)℃/4h。
芯吸現象
芯吸現象又稱為抽芯現象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現象。產生的原因通常是由子元器件引腳的導熱率大，故升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優良的吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發生芯吸現象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應用于生產；元器件的共面性應不可忽視，對共面性不良的器件不應用于生產。
SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物，主要原MTR2805SF/883因也是PCB基材內部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環氧樹脂半固化片預成型再熱壓后而成的，若環氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預烘干去除水汽去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結合力不夠，而留下起泡的內在原因。此外，PCB購進后，因存放期過長，存放環境潮濕，貼片生產前沒有及時預烘，因此受潮的PCB貼片后易出現起泡現象。
解決辦法：PCB購進后應驗收后方能入庫；PCB貼片前應預烘(125±5)℃/4h。
芯吸現象
芯吸現象又稱為抽芯現象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現象。產生的原因通常是由子元器件引腳的導熱率大，故升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優良的吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發生芯吸現象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應用于生產；元器件的共面性應不可忽視，對共面性不良的器件不應用于生產。
解決辦法：PCB購進后應驗收后方能入庫；PCB貼片前應預烘(125±5)℃/4h。
芯吸現象
芯吸現象又稱為抽芯現象，是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴重的虛焊現象。產生的原因通常是由子元器件引腳的導熱率大，故升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線優良的吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言，焊料優先熔化并焊盤的潤濕力就會大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，從而發生芯吸現象的概率就小得多。
解決辦法是對于汽相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入汽相爐中；PCB焊盤的可焊性應認真檢查和保證，可焊性不好的PCB不應用于生產；元器件的共面性應不可忽視，對共面性不良的器件不應用于生產。
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- 相關IC型號
- MTR2805SF/883
- MTR267M3502104M
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