清洗與清洗劑
發布時間:2012/10/14 13:47:58 訪問次數:760
通常SMA在焊接后，其板面總是存OV7221-V28A在不同程度的助焊劑殘留物以及其他類型的污染物，如堵孔膠、高溫膠帶的殘留膠、手跡、飛塵等，即使使用低固含量的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，而對高可靠性保障的電子產品，為了確保其可靠性，依然需要對其清洗，因此清洗對保證電子產品的可靠性有著極其重要的作用。
早期的通孔安裝的電子組件，由于元器件本身通過長引線與PCB焊接，故元件本體離PCB空間距離大；清洗時溶劑容易與污染物接觸，且污染物主要來源于助焊劑中的松香，成分較單一；焊接時高溫時間短（PCB上高溫為2200C，時間為6～8s），而在采用表面安裝的電子組件時，SMC/SMB與SMB幾乎緊緊貼在一起，清洗時溶劑不易浸透到焊接點，且污染物主要來源于焊錫膏中的包括松香在內的多種化學成分，其復雜程度要遠遠高于普通助焊劑中的殘留物，并且焊接的高溫時間相對較長（SMB上溫度大于200 0C的時間約為30s），這又會增加松香的聚合程度，因此對于SMA來說，其清洗的難度大大增加。
本章將重點討論污染物的種類、來源、清洗劑、清洗工藝流程的種類，同時也包括潔凈度的相關標準以及SIR測試等問題。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些類型的物質，通過何種途徑污染SMA，這不僅有利于選用清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑防止二次污染。通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質、微粒等稱為污染物。SMA上的污染物分為三大類，即極性（或離子型的）污染物、非極性（或非離子型的）污染物、粒狀污染物，現分別敘述如下。
極性污染物
極性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質，如鹵化物，酸及其鹽，它們的主要來源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑。當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，最終引起導線的腐蝕。在潮濕環境下，還可以直接腐蝕導條及元件。此外極性污染物具有吸濕性，它吸收水分并在空氣中的C02作用下又加速自身的溶解。這種離子載體的連鎖反應會引起導電作用，從而最終引起PCB導條的腐蝕現象。
早期的通孔安裝的電子組件，由于元器件本身通過長引線與PCB焊接，故元件本體離PCB空間距離大；清洗時溶劑容易與污染物接觸，且污染物主要來源于助焊劑中的松香，成分較單一；焊接時高溫時間短（PCB上高溫為2200C，時間為6～8s），而在采用表面安裝的電子組件時，SMC/SMB與SMB幾乎緊緊貼在一起，清洗時溶劑不易浸透到焊接點，且污染物主要來源于焊錫膏中的包括松香在內的多種化學成分，其復雜程度要遠遠高于普通助焊劑中的殘留物，并且焊接的高溫時間相對較長（SMB上溫度大于200 0C的時間約為30s），這又會增加松香的聚合程度，因此對于SMA來說，其清洗的難度大大增加。
本章將重點討論污染物的種類、來源、清洗劑、清洗工藝流程的種類，同時也包括潔凈度的相關標準以及SIR測試等問題。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些類型的物質，通過何種途徑污染SMA，這不僅有利于選用清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑防止二次污染。通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質、微粒等稱為污染物。SMA上的污染物分為三大類，即極性（或離子型的）污染物、非極性（或非離子型的）污染物、粒狀污染物，現分別敘述如下。
極性污染物
極性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質，如鹵化物，酸及其鹽，它們的主要來源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑。當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，最終引起導線的腐蝕。在潮濕環境下，還可以直接腐蝕導條及元件。此外極性污染物具有吸濕性，它吸收水分并在空氣中的C02作用下又加速自身的溶解。這種離子載體的連鎖反應會引起導電作用，從而最終引起PCB導條的腐蝕現象。
通常SMA在焊接后，其板面總是存OV7221-V28A在不同程度的助焊劑殘留物以及其他類型的污染物，如堵孔膠、高溫膠帶的殘留膠、手跡、飛塵等，即使使用低固含量的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，而對高可靠性保障的電子產品，為了確保其可靠性，依然需要對其清洗，因此清洗對保證電子產品的可靠性有著極其重要的作用。
早期的通孔安裝的電子組件，由于元器件本身通過長引線與PCB焊接，故元件本體離PCB空間距離大；清洗時溶劑容易與污染物接觸，且污染物主要來源于助焊劑中的松香，成分較單一；焊接時高溫時間短（PCB上高溫為2200C，時間為6～8s），而在采用表面安裝的電子組件時，SMC/SMB與SMB幾乎緊緊貼在一起，清洗時溶劑不易浸透到焊接點，且污染物主要來源于焊錫膏中的包括松香在內的多種化學成分，其復雜程度要遠遠高于普通助焊劑中的殘留物，并且焊接的高溫時間相對較長（SMB上溫度大于200 0C的時間約為30s），這又會增加松香的聚合程度，因此對于SMA來說，其清洗的難度大大增加。
本章將重點討論污染物的種類、來源、清洗劑、清洗工藝流程的種類，同時也包括潔凈度的相關標準以及SIR測試等問題。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些類型的物質，通過何種途徑污染SMA，這不僅有利于選用清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑防止二次污染。通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質、微粒等稱為污染物。SMA上的污染物分為三大類，即極性（或離子型的）污染物、非極性（或非離子型的）污染物、粒狀污染物，現分別敘述如下。
極性污染物
極性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質，如鹵化物，酸及其鹽，它們的主要來源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑。當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，最終引起導線的腐蝕。在潮濕環境下，還可以直接腐蝕導條及元件。此外極性污染物具有吸濕性，它吸收水分并在空氣中的C02作用下又加速自身的溶解。這種離子載體的連鎖反應會引起導電作用，從而最終引起PCB導條的腐蝕現象。
早期的通孔安裝的電子組件，由于元器件本身通過長引線與PCB焊接，故元件本體離PCB空間距離大；清洗時溶劑容易與污染物接觸，且污染物主要來源于助焊劑中的松香，成分較單一；焊接時高溫時間短（PCB上高溫為2200C，時間為6～8s），而在采用表面安裝的電子組件時，SMC/SMB與SMB幾乎緊緊貼在一起，清洗時溶劑不易浸透到焊接點，且污染物主要來源于焊錫膏中的包括松香在內的多種化學成分，其復雜程度要遠遠高于普通助焊劑中的殘留物，并且焊接的高溫時間相對較長（SMB上溫度大于200 0C的時間約為30s），這又會增加松香的聚合程度，因此對于SMA來說，其清洗的難度大大增加。
本章將重點討論污染物的種類、來源、清洗劑、清洗工藝流程的種類，同時也包括潔凈度的相關標準以及SIR測試等問題。
要做好SMA的清洗首先要弄清污染物是哪些類型的物質，通過何種途徑污染SMA，這不僅有利于選用清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑防止二次污染。通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質、微粒等稱為污染物。SMA上的污染物分為三大類，即極性（或離子型的）污染物、非極性（或非離子型的）污染物、粒狀污染物，現分別敘述如下。
極性污染物
極性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質，如鹵化物，酸及其鹽，它們的主要來源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑。當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，最終引起導線的腐蝕。在潮濕環境下，還可以直接腐蝕導條及元件。此外極性污染物具有吸濕性，它吸收水分并在空氣中的C02作用下又加速自身的溶解。這種離子載體的連鎖反應會引起導電作用，從而最終引起PCB導條的腐蝕現象。
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