①工具和材料的選用。74HC08D烙鐵頭可選用扁平式的，寬度在1. 8～2.6 mm范圍內，采用直徑為0. 8～1.1 mm范圍內的焊錫絲作為焊料。
    ②準備。焊接前，要先檢查焊盤是否有污垢，如不干凈，可用無水酒精（純度為95%以上）對其進行清洗。再對元器件進行檢查，看其引腳有無變形，若變形，可用鑷子對其進行整形。然后在引腳及其焊盤上涂上助焊劑。
    ③焊接。將片狀元器件放在需要焊接的位置上，先將其對角線上的兩個引腳焊牢固，使集成電路固定住，固定集成電路的方法如圖3.4. 12所示。觀察集成電路各引腳與其焊盤間的位置有無偏差，當有偏差時，應將其調整準確。將烙鐵頭擦干凈后蘸上焊錫，一只手握電烙鐵從右向左對引腳加熱，同時用另一只手持焊錫絲不斷加錫，但應注意控制加錫量。
    注意：在進行上述拉焊時，烙鐵頭不要對集成電路的根部加熱，以免導致器件過熱而損壞。烙鐵頭對集成電路引腳  固定
的壓力不要過大，使其處于“飄浮”在引腳上的狀態，進而利用焊錫的張力，引導熔融的焊錫珠從右到左慢慢移動。但只能向一個方向飄浮拉焊，不可往返加焊。在拉焊過程中，仔細觀察集成塊各個引腳上焊點的形成和加錫量是否均勻。
    圖3.4.12定集成電路的方法

           
    若出現焊接短路現象，可用尖針針頭將焊融的短路點中間劃開，或采用上述編制帶將短路點分開的方法。