TSOP (Thin SmallOutline Packages)薄型小外形封裝焊盤設計

   TSOP是薄型小外形封裝，R2J10160GC-A00FPX2RF0其元件參數如下。

   引腳間距：0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3rnm，屬于窄間距(Fine Pitch)范疇。

   封裝體尺寸有4種規格：短端(A)有6mm、8mm、lOmm、12mm，長端（三）有14mm、16mm、18mm. 20mm。

   元件高度(H)：1.27mm。

   引腳數：有16種(16～76)。

   封裝名稱表示方法：TSOP引腳數，如TSOP 8x20 52。

   設計時需要考慮以下內容。

   ①所有的TSOP封裝都存在公英制累積誤差。

   ②為了避免回流焊時產生橋接，應優選橢圓形焊盤形狀。

   ③焊盤外側間距：2=/+0.8 (mm)（其中，三為元件長度方向公稱尺寸）。

   ④單個焊盤長×寬( YxX)設計：見表5-7。

   ⑤驗證焊盤內側距離：G<S-0.3～0.6mm。

   CFP（Ceramic Flat Packages）陶瓷扁平封裝焊盤設計

   CFP是陶瓷體扁平封裝，其特點是不吸潮、耐260℃離溫，適用于軍品和高可靠性產品。在組裝前，需要對其引腳進行預成型。CFP元件參數如下。

   引腳間距：1.27mm。

   引腳數：有10種(10～50)。

   元件高度(H)：有兩種(2.5mm、3.Omm)。

   封裝體寬度有7種規格：5.08mm、7.62mm、10.16mm、12.70mm、15.24mm、17.78mm、22.86mm。

   封裝名稱表示方法：CFP引腳數，如CFP10、CFP28等。

   建議采用橢圓形焊盤，單個焊盤的尺寸：艤Y=0.65mmx 2.2mm。

   SOP單個焊盤設計總結（見表5-7）