F面以Sn-Ag-Cu焊料與母材Cu表面焊接為例，加以說明。

   無鉛焊接過程、原理與63Sn-37Pb基本一樣無鉛焊接的過程、機理與63Sn-37Pb基本是一樣的。XP1039-QJ主要區別是由于合金成分和助焊劑成分改變了，岡此焊接溫度、生成的金屬間結合層及其結構、強度、可靠性也不同。何況有鉛焊接時Pb在300℃以下是不擴散的，Pb在焊縫中只起到填充作用。另外，無鉛焊料中Sn的含量達到95%以上。因此，Sn-Ag-Cu與Cu焊接的金屬間化合物的主要成分還是CL16Sn5和CU3Sn。當然也不能忽視次要元素也會產生一定的作用。從Sn-Ag-Cu三元合金相圖（見第3章圖3-5）中可以看出，液態時的成分為p- Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn;圖18-17是Sn-Ag-Cu與'Cu焊接釬縫組織，從圖中也可看出，Sn-Ag-Cu與Cu焊接的釬縫組織還是Cr16 S115和CU3Sn。