Sn-Ag-Cu焊料與Cu焊接時、遇到微量Pb發生偏析現象

   無鉛焊料中Pb是雜質，XP1050-QJ無鉛焊料中的Pb對長期可靠性的影響是一個課題，需要更進一步的研究。初步的研究顯示：焊點中Pb含量的不同對可靠性的影響是不同的，當含量在某一個中間范圍時，影響最大。研究表明：

    ①在焊錫與焊盤界面，或在焊錫與元件引腳鍍層界面容易形成Pb偏析——形成Sn-Ag-Pb的1740C的低熔點層。這些偏析金相在循環負載下開始形成裂紋并不斷擴大。例如，2%～5%的Pb可以決定無鉛焊料的疲勞壽命，但與Sn-Pb焊料相比，可靠性相差不大。

   ②Pb在1%左右的微量時發生焊點剝離的概率最高。這意味著來自元件、PCB鍍層的微量Pb混入，將容易發生Lift-off（焊縫起翹，或稱焊點剝離）。

   由此可見，無鉛焊接時應嚴格控制Pb的含量。從無鉛焊點可靠性考慮，一般要求控制焊點中Pb含量小于0.05%；從ROHS要求考慮，必須將焊料中的Pb含量控制在0.1%以下。18.6 Sn-Ag-Cu焊料與不同材料的金屬焊接時的界面反應和釬縫組織

   有鉛焊接中，PCB焊盤表面鍍層大多是Sn-37Pb鍍層，元器件的焊端絕大多數也是Sn-37Pb鍍層，因此焊接時相容性非常好；而在無鉛焊接中，元器件焊端鍍層材料的種類很復雜，同1塊組裝板上所用元器件的種類很多。同時，無鉛PCB焊盤表面鍍層的選揮也很多。F}1于不同的焊料合金，甚至同一種焊料合金與不同金屬焊接時的界面反應和釬縫組織都是不一樣的，可能發乍焊料合金與某種金屬不相容，導致焊點可靠性問題。

   通過學習本節內容，可以幫助我們根據電子產品和工藝的具體情況，正確選擇無鉛焊料、PC焊盤表面鍍層及元器件的鍍層材料；同時還可以在發現有不相容的情況時，能夠準確找到原因，從工藝方面（如正確設置溫度曲線、選擇助焊劑等）采取措施，避免或減輕不相容問題發生。