選擇具有優良活性焊劑的Sn-Ag-Cu焊膏，通過優化再流焊工藝，將峰值溫度降到最低(230～240℃)。在接近Sn63-Pb37再回流峰值，僅高于Sn63-Pb37溫度10℃的情況下，將由于吸潮導致器件失效的風險減到最小。K6R4004C1D-JC10再流焊時緩慢升溫（輕度受潮時有一定效果）。

   SMC/SMD與靜電敏感元器件(SSD)的運輸、存儲、使用要求詳見第1章1.6。節的內容。

   濕度敏感器件(MSD)的管理、存儲、使用要求詳見第1章1.7節的內容。

   選擇無鋁PCB材料及焊盤涂鍍層

   選擇無鉛PCB材料必須考慮高溫與PCB材料的相容性。高溫會造成PCB的熱變形，嚴重時會使元件損壞；高溫還會使PCB材料中的聚合物老化、變質，使PCB的機械強度和電性能下降。

   選擇無鉛PCB焊盤涂鍍層必須考慮焊料和PCB焊盤涂鍍層的相容性。

   無鉛對PCB材料的要求

   無鉛工藝對PCB材料的主要要求是耐高溫。要求玻璃化轉變溫度Tg高、熱膨脹系數CTE低、PCB分解溫度Td高、耐熱性高、PCB吸水率小、低成本。其他電氣性能如介電常數￡介質損耗t反抗電強度、絕緣電阻等都要滿足產品要求。