在A面再流焊+B面波峰焊復合工藝中，OM6357EL1/3C5/M3當完成A面再流焊后，所有的焊點都是合格的如圖20-3 (a)所示。但是，進行B面波峰焊時，在A面大的QFP和PLCC等元件的引腳鍍層為Sn-Pb合金時，雖然焊點本身熔點在217℃，不會熔化，但在焊錫與焊盤界面容易發生Pb的偏析現象，形成Sn-Ag-Pb的1740C低熔點層，使界面發生熔化，在熱應力或振動等應力的作用下造成焊點從焊盤上浮起，類似Lift-off現象，如圖20-3 (b)所示。

   (a)A面回流焊+B面波峰焊復合工藝    (b) QFP引腳的焊縫浮起

  圖20-3 A面再流焊+B面波峰焊復合工藝中的問題示意圖

   元器件耐熱問題

   陶瓷電阻器和特殊的電容器對溫度曲線的斜率（溫度的變化速率）非常敏感，由于陶瓷體與PCB的熱膨脹系數(CTE)相差較大（陶瓷為3～5×10-6/℃，PCB為17xl0。6／℃左右），在焊點冷

卻時容易遣成元件體和焊點裂紋。元件開裂現象與CTE的差異、溫度、元件的尺寸大小成正比。0201、0402、0603小元件一般很少開裂，而1206以上的大元件發生開裂失效的機會較多。

又如，鋁電解電容對溫度極其敏感。還有些鉭電容只能承受183℃以上不能超過60s，240℃不能超過lOs；一些小型表面貼裝變壓器的骨架不耐高溫，要求220。C不能超過lOs;有的有鉛器件230℃不能超過lOs。因此，需要注意對元器件的選擇，另外盡量通過通過優化溫度曲線，降低峰值溫度和峰值溫度的時間，避免無鉛焊接溫度對元器件損傷導致失效。