POP( Package On Package)封裝堆疊封裝，POP是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。

   從圖21-40 (a)中看出：3D系統級封裝SIP是在封裝內部堆疊的，其堆疊很復雜，SCRU-01難度相當大；圖21-40 (b)和圖21-40 (c)是POP技術，堆疊的難度比SIP容易和簡單得多。

   (a) 3D系統級封裝    (b)底層ASIC（特殊用途的IC）    (c) BGA上堆疊BGASIP (Systems In Package)    十2層存儲器

   圖21-40 3D系統級封裝與POP（Package On Package）技術比較

   底部POP器件內部結構尺寸與POP外形封裝結構

   圖21-41 (a)是底部POP器件內部結構尺寸。圖中：

   A-通過減薄工藝使裸片厚度降到100～50Um。

   B-低環線的高度：75ym。

   C-襯底基板厚度和層數是影響最終堆疊厚度、布線密度和堆疊扭曲控制的關鍵因素。目前帶盲孔和埋孔的四層基板厚度lOOUm，樹脂涂覆金屬箔外層40ym，四層總高300ym。

   D一盡量減少環線的數量和高度，確保環線和外殼之間足夠的間隙，模塑高度0.27～0.35mm。

   圖21-41 (b)是POP底面外形的例子；圖21-41 (c)是POP頂面(有Mark)外形的例子。