正是由于這一特性，使Sn能侈與多種金屬在幾秒鐘內完成擴散、溶解、冶金結合，形成焊點。 K6X4008C1F-BF55T但也是因為這一特性，容易使金屬間化合物生長過快，造成焊點界面金屬間化合物厚度過厚而使焊點變脆、機械強度變差，導致焊點提前失效。

   錫的晶須問題

   晶須( Whisker)是指從金屬表面生長出的細絲狀、針狀單晶體，它能在固體物質的表面生長出來。Sn晶須主要發生在元器件引腳和焊端表面電鍍層上。錫晶須增長會引發窄間距QFP發生短路故障，引起電子產品可靠性問題。

   抑制Sn晶須生長的措施：

   ①措施1：鍍暗Sn。鍍Sn不加增光劑（鍍暗Sn），對抑制Sn晶須生長有一定效果。

   ②措施2：熱處理。表面鍍層的熱處理有3種方法：退火、熔化和回流。鍍Sn后放在烘箱中烘1500C/2h或170℃/lh，可達到退火的作用；不采用電鍍，采用熱浸(Hot Dip)；鍍Sn后回流一次，可以將鍍層熔化再凝固。

   ③措施3：中間鍍層。中間鍍層是指在鍍Sn前先鍍一層其他金屬元素作為阻擋層，然后再鍍Sn。最常用的中間鍍層材料為Ni。

   ④措施4：鍍層合金化。在Sn中添加Pb、Ag、Bi、Cu、Ni、Fe、Zn等金屬元素可以有效抑制Sn晶須生長。大都采用Sn-Ni鍍層，日本、韓國的無鉛元件有采用Sn-Bi鍍層的。

   ⑤措施5：增加鍍Sn層厚度。一般鍍Sn層厚度增加到8～lOUm。