1．密度

   Sn-Pb共晶合金的密度為8.5g/cm3。

   2．相變溫度

    從Sn-Pb合金二元金相圖中可以看出，在所有的 K9F1G08UOC合金配比中，只有63Sn-37Pb合金配比有共晶點，所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金稱為共晶合金。對于Sn/Pb共晶合金的組分，國際上也有微量的差異，有的研究杌構認為是62.7Sn-37.3Pb，有的研究機構（日本）認為是61.9Sn-38.lPb，目前大家都把63Sn-37Pb稱為共晶合金。

   在應用中，液相線溫度等于熔點溫度，固相線溫度等于其軟化溫度。對于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范圍是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線溫度與固相線溫度相等的合金組分，稱為共晶合金，此溫度稱為共晶點或共晶線。共晶合金在升溫時只要到達共晶點溫度，立即從固相變成液相；反之，冷卻凝固時只要降到共晶點溫度，立即從液相變成固相。因此共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍。

   合金凝固溫度范圍對焊接的工藝性和焊點質量影響極大，塑性范圍大的合金，在合金凝固、形成焊點時需要較長時間。如果在合金凝固期間PCB和元器仵有任何振動，都會造成“焊點擾動”，

有可能會使焊點開裂。因此，選擇焊料合金時應盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數冶金專家建義將塑性范圍控制在10℃以內。為了保證焊點在最惡劣環境下的可靠性，建議焊料合金的液相線

溫度（熔點）應至少高于工作溫度上限值的兩倍。