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對于正、負極標志不明的電解電容器2017/12/7 20:54:19
2017/12/7 20:54:19
對于正、負極標志不明的電解電容器,可利用上述測量漏電阻的方法加以判別。JS29F16G08FANC1即先任意測一下漏電阻,記住其大小,然后交換表筆再測出一個阻值。兩次測量中阻值大的那一次便是正向...[全文]
發射光譜波長比激發光譜波長長2017/12/6 21:18:54
2017/12/6 21:18:54
發射光譜波長比激發光譜波長長,即發射光子的能量通常小于激發光子的能量,這種規律稱為斯托克斯定律(stokcsLaw),即大多數情況下吸收能量高于發射的能量。通常將二者能量差稱為斯托克斯位移(St...[全文]
集束型晶圓制造裝備調度分類 2017/11/26 14:40:34
2017/11/26 14:40:34
正如1,3節所述,集束型裝備具有高度復雜性,這給集束型裝備的調度帶來了較大的困難。A915BY-4R7M按照調度類型、三鄰域(α/'//)、調度環境和任務、調度方法的不同,集束型裝備調度問題可有...[全文]
調度資源 2017/11/26 14:35:19
2017/11/26 14:35:19
集束型裝各調度的資源主要包括兩大類:硬件資源和軟件資源。其中,硬件資A915BY-220M源是指晶圓加工過程中使用的設各、原材料及輔助材料、參與加工過程的各類人員等;軟件資源是指加工過程中使用的...[全文]
機器人制造單元2017/11/25 19:29:17
2017/11/25 19:29:17
機器人制造單元是一種具有阻塞的流水線車間。許多工業(如半導體制造、玻璃制TBPS1R104K475H5Q造、光纖產品、注塑成型等)都采用機器人制造單元。該領域研究內容包括加工站的布置、產品通過各...[全文]
納米探針技術2017/11/15 20:13:10
2017/11/15 20:13:10
隨著半導體制程的不斷發展,越來越多造成器件失效的原因已經不再是外來的雜質微粒或可見制程缺陷,而是那些不容易被發現的微弱的內在缺陷。TL5001CDR如柵氧化層的擊穿、襯底缺陷、離子注人計量些微或...[全文]
尖峰退火2017/11/10 22:30:57
2017/11/10 22:30:57
如圖10.12所示,尖峰退火是浸入式退火的一種極致。在尖峰退火過程中,晶圓以OP177GS極快的升溫速度(最快可達近250°/s)升高到設定的溫度后,叉以較快的降溫速度(最快可達近90°/s)將...[全文]
sMT氮化硅工藝介紹及其發展2017/10/22 11:01:55
2017/10/22 11:01:55
用等離子增強氣相沉積技術制備的氮化硅薄膜,在半導體工業界已經被廣泛應用,其沉積工藝也非常成熟。TC4428AEOA713本節主要著眼于介紹應力記憶技術所采用的高拉應力氮化硅及其性質以及氮化硅性質...[全文]
晶閘管便進人正向導電狀態2017/10/20 21:33:41
2017/10/20 21:33:41
當控制極開路,陽極上加正向電壓時,J1、J3結正偏,但⒓結反偏,這與普通PN結的反向特性相似,NB3L553DR2G也只能流過很小的電流,這叫正向阻斷狀態,當電壓增加,的伏安特性發...[全文]
電阻焊2017/9/29 19:47:43
2017/9/29 19:47:43
電阻焊。L6599DTR電阻焊是將焊件壓緊于兩電極之間,并通以電流,利用電流流經焊件接觸面及其鄰近區域所產生的電阻熱將其加熱到熔化或塑性狀態,使之形成金屬結合的一種工藝方法。如圖4,2所示為電阻...[全文]
簡圖布局2017/9/28 22:41:26
2017/9/28 22:41:26
簡圖布局的基本原則是:分布合理、排列均勻、圖面清晰、讀圖方便。P82B96TD表示設各功能和工作原理的簡圖,特別是電路圖和邏輯圖采用功能布局法,即將電路劃分為若干功能,按因果關系,從左到右、自上...[全文]
手工焊接操作步驟 2017/9/27 20:47:09
2017/9/27 20:47:09
手工焊接操作步驟先根據焊件熱容量大小及焊點的特點,選擇適合的電烙鐵功率和烙鐵頭。對于熱容量大的焊件,采用5步焊接法進行操作,如圖2.35所示。QS3125QG8(1)...[全文]
場效應管的類型與檢測2017/9/21 21:14:58
2017/9/21 21:14:58
場效應管的類型與檢測場效應晶體管簡稱場效應管(FET),又稱單極型晶體管,它屬于電壓控制型半導體元器件。M25PX16-VMW6TG其特點是輸入電阻很高(106~10lsΩ)、噪聲...[全文]
帶阻尼行輸出管2017/9/21 21:10:03
2017/9/21 21:10:03
帶阻尼行輸出管。M25P32-VMW6TG行輸出管是電視機、彩色顯示器的一個關鍵器件,工作在行描電路的輸出級,簡稱行管,它的作用是與逆程電容、阻尼二極管、行偏轉線圈一起形成鋸齒波水平掃描電流,并...[全文]
調試過程中的故障查找方法2017/9/16 16:54:20
2017/9/16 16:54:20
常用的故障查找方法:1.觀察法R5U231觀察法是通過人體感覺發現電子線路故障的方法。這是一種最簡單最安全的方法,也是各種電子設備通用的檢測過程的第一步。...[全文]
測試分析與判斷故障2017/9/16 16:52:46
2017/9/16 16:52:46
通過觀察可能直接找出一些故障點,但許多故障點的表面現象下面可能隱藏著深一層的原因,R5U220必須根據故障現象,結合電路原理進行仔細分析和測試再分析,才能找出故障的根本原因和真正的故障點。...[全文]
總裝的基本要求2017/9/15 21:05:08
2017/9/15 21:05:08
電子產品的總裝是電子產品生產過程中的一個重要的工藝過程環節,是把半成品裝配成合格產品的過程。NDS9933A對總裝的基本要求如下:(1)總裝前組成整機的有關零部件或組...[全文]
印制電路板介紹2017/9/13 21:24:41
2017/9/13 21:24:41
印制電路板(PCB)是指在絕緣基板上印制電路,具有印制電路的絕緣基板稱為印制電路板,簡稱印制板。印制電路板用于安裝和連接小型化元件、晶體管、M24C01-WMN6P集成電路等電路元器件。...[全文]
屏蔽導線或同軸電纜不接地線端的加工2017/9/12 20:52:28
2017/9/12 20:52:28
屏蔽導線或同軸電纜進行不接地線端的加工步驟如下。圖24屏蔽導線或同軸電纜端頭的加△示意圖(1)去外護層。用熱切法W04MPBF或刃切法去掉一段屏蔽導線或同軸電纜的外護...[全文]
工藝文件分類和作用2017/9/11 21:13:15
2017/9/11 21:13:15
工藝文件分為工藝管理文件和工藝規程兩大類。1.工藝管理文件MAX1626ESA工藝管理文件是企業科學地組織生產和控制工藝工作的技術文件。不同企業的工藝管理文件的種類不...[全文]
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