- 氣體純度控制要求2012/4/28 19:39:49 2012/4/28 19:39:49
- 生產中常用的氣體有氮、氫、氧和氬，不純的氣48CTQ060體會使器件產生缺陷或造成沾污，形成失效隱患。主要控制指標有純度、含水量、含塵量，其具體指標要依據不同器件的工藝要求而定。含水量常用分子篩吸收...[全文]
- 去離子水的控制要求2012/4/28 19:34:58 2012/4/28 19:34:58
- 大部分電子元器件的多數工序都要SG6742MRSY用去離子水進行清洗，所以去離子水是控制器件沾污的重要因素。對去離子主要控制參數是電阻率、微粒含量、殘存有機物含量和細菌含量。電阻率是去離子水中導電離...[全文]
- 金屬化條平均失效時間2012/4/27 19:29:23 2012/4/27 19:29:23
- 金屬化條平均失效時間(MTF)可通STA408A過解Black電遷移方程得到：MTF=(AlCJ2)／exp(Q/KT)式中，A為金屬化條截面積；C為相關因子，與金屬條密度、電阻率、晶...[全文]
- 氯化氫及二氯乙烯(Cz HCI3)氯化2012/4/27 19:18:24 2012/4/27 19:18:24
- 干氧中加入少量HC1，HC1與Oz克分子比(6～8)%為佳，因為：①高溫下Clz與Na+反應可LMC555CM生成揮發性化合物隨尾氧排出。②在Si-Si02界面處，Cl易集中，Cl與S102中固...[全文]
- 異質結場效應晶體管(HEMT、HFET或MODFET)2012/4/26 19:36:37 2012/4/26 19:36:37
- HEMT是采用GaAs／n-AIGaAs，用選擇（調制）摻雜MUR860G的異質結構FET，它以GaAs為電子輸運區，以n-GaAs為電子供給區。在HEMT中，用一層寬帶隙半導體材料將柵與溝道隔開，...[全文]
- 種類和特點2012/4/25 19:50:15 2012/4/25 19:50:15
- 半導體分立器件的種類很多，分類方法各異。按照我國CY8C20324-12LQXI國家標準，半導體分立器件的分類主要是按結構類型來進行的。①按結構類型來分：主要有半導體二極管（包括：檢波管、整流管、...[全文]
- 概述2012/4/25 19:14:51 2012/4/25 19:14:51
- 熱疲勞失效的一個典型例子是倒裝焊器CY62256NLL-55ZXIT件與PCB板焊接互連模型。一個倒裝焊器件通過鉛一錫焊球與PCB板焊接互連。當溫度由環境溫度升高到一個較高溫度時，由于PCB板和器件...[全文]
- 晶閘管效應2012/4/23 19:33:25 2012/4/23 19:33:25
- 晶閘管效應又稱閉鎖或BCM5338MKQMG鎖定效應，這種效應是CMOS電路中固有的。因為CMOS電路結構中存在著固有的寄生雙極型NPN和PNP晶體管，這些晶體管會被許多方式所激活，形成晶閘管，產生...[全文]
- 模擬管腳的ESD保護設計2012/4/22 16:57:34 2012/4/22 16:57:34
- 用于模擬PAD管腳的ESD保護UC3843電路如圖2.37所示，采用0.35ptm硅化物CMOS單元庫的實際版圖結構。器件漏區的寄生結電容。為了減少模擬管腳的輸入電容，都設計得非常小，其寬長比僅為...[全文]
- 電源鉗位2012/4/22 16:46:48 2012/4/22 16:46:48
- 通常采用電源線鉗位結構來保護19N10L集成電路免受ESD應力的沖擊。對于電源鉗位來講，多指型gcNMOS和SCR是較好的結構。電源鉗位通常放置在芯片的四個腳，連接到VDD和GND之間。如果存在多...[全文]
- 原材料控制2012/4/20 19:51:40 2012/4/20 19:51:40
- 原材料除了對電子元器件性能BK2401指標產生影響之外，對可靠性也將產生很大影響。在設計和制造技術相同的情況下，原材料參數指標不同，可以產生不同的失效模式，因此控制原材料質量是電子元器件可靠性設計控...[全文]
- 基本概念2012/4/20 19:04:20 2012/4/20 19:04:20
- 產品的功能（質量特性值）y不僅與目MMA8452標值m之間可能會存在差異，而且由于來自使用環境、時間因素以及生產條件等多方面的干擾而使功能產生波動，從而遣成損失。例如，電子元器件的性能會隨著使用時間...[全文]
- 排列圖分析2012/4/19 19:41:27 2012/4/19 19:41:27
- 排列圖又叫帕雷多圖(Paretodiagram)。排列圖建RFL6000立在帕雷多的“關鍵的少數和次要的多數”的原理基礎上，它是將質量改進項目從最重要到次要，或將電子元器件的失效模式從主要到次要進行...[全文]
- 工藝的優化設計2012/4/18 19:37:54 2012/4/18 19:37:54
- 確定對工藝參數的控制要SGM2001-1.8XN5求以后，下一步工作就是針對具體的工藝設備，采用正交試驗和實驗設計方法優化確定應采用的工藝條件。“優化”的核心是要保證所確定的工藝條件標稱值，可以使工...[全文]
- 失效率2012/4/18 19:18:04 2012/4/18 19:18:04
- 失效率(A)是描述電子元器件EP3C80F780I7N在規定條件下和規定時間內發生失效的概率，是表征電子元器件可靠性水平的一種量化特征量。若有10000個電阻器，經過10000h有1個失效，則它...[全文]
- 環境因素2012/4/17 19:44:31 2012/4/17 19:44:31
- 電子設備中的電子元器件在惡劣HY5RS123235BFP-1環境條件下使用，會發生腐蝕和其他環境效應，從而降低電子設備的使用可靠性。特別是隨著電子設備中電子元器件所占比重的增加和電子設備向微電子化、...[全文]
- 影響電子元器件可靠性的因素分析2012/4/17 19:33:37 2012/4/17 19:33:37
- 最初期的可靠性，人們主要研究環境對NCP5388MNR2G產品的影響，但隨著可靠性技術的發展，可靠性已作為一項系統工程，貫穿于產品的全壽命周期，這就是通常所說的可靠性工程。可靠性工程涉及的范疇和內容...[全文]
- 快速電池充電器2012/4/16 20:39:30 2012/4/16 20:39:30
- 本節介紹一款可同時完成二節5號或7號可SII3132CNU充電電池進行充電的小型快速充電器，配有充電指示燈對充電狀態進行指示，當電池電量不足時，指示燈較亮，隨著電量的不斷補充，指示燈的亮度不斷下降，...[全文]
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